隨著高頻信號(hào)核心技術體系、高速數(shù)字化信息時(shí)代的到來設計,印刷線路板的種類也發(fā)生了改變÷涞厣?,F(xiàn)在運行好,高多層、高頻板材更優質、剛撓結(jié)合等新式印制線路板需求量越來越大相對開放,此類印制板也帶來了新的工藝應(yīng)戰(zhàn),關(guān)于特殊板材或許有特殊要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品脫穎而出,運(yùn)用等離子處理抵達(dá)粗化或除鉆污作用的方法拓展應用,成為印制板新工藝的一種出色方法。
隨著電子類產(chǎn)品的小型化結構、便攜化管理,以及多功能化,更要求電子類產(chǎn)品的載體PCB向著簡便化能力建設、高密度化模樣、超薄化方向展開不斷創新。為了滿足這些電子類產(chǎn)品信息傳輸?shù)囊螅哂忻ぢ窨坠に嚨腍DI板應(yīng)運(yùn)而生提供了遵循。但是,HDI并不能滿足電子類產(chǎn)品的超薄化的要求;而撓性線路板以及剛撓結(jié)合板印制線路板能夠很好地解決這一問題穩定發展。
由于剛撓結(jié)合印制線路板運(yùn)用的材料是FR-4與PI基石之一,因此在電鍍時(shí)需要運(yùn)用一種能夠一同除掉FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠一同除掉鉆孔時(shí)FR-4與PI兩種鉆污增持能力,并且具有出色的作用共同努力。等離子體不僅有除鉆污的作用,一同還有清洗追求卓越、活化等其他作用逐漸完善。等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺陷,能夠抵達(dá)對(duì)盲孔以及微小孔的較好清洗作用合理需求,從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時(shí)抵達(dá)出色的作用是目前主流。
隨著PCB的工藝技術(shù)的展開,剛撓結(jié)合印制線路板將會(huì)是今后的主要展開方向高質量,而
等離子清洗機(jī)工藝在剛撓結(jié)合印制線路板的孔清洗出產(chǎn)中將會(huì)發(fā)揮越來越重要的作用充分發揮。