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等離子清洗機在PCB工藝中的應用
來源:技術文章    更新時間:2020-11-04    瀏覽:2018次
  隨著高頻信號初步建立、高速數(shù)字化信息時代的到來便利性,印刷線路板的種類也發(fā)生了改變〗ㄔO項目,F(xiàn)在統籌推進,高多層、高頻板材技術創新、剛撓結合等新式印制線路板需求量越來越大深入交流研討,此類印制板也帶來了新的工藝應戰(zhàn),關于特殊板材或許有特殊要求的孔壁品質等要求產(chǎn)品廣泛應用,運用等離子處理抵達粗化或除鉆污作用的方法關註度,成為印制板新工藝的一種出色方法。
 
  隨著電子類產(chǎn)品的小型化哪些領域、便攜化敢於挑戰,以及多功能化,更要求電子類產(chǎn)品的載體PCB向著簡便化建立和完善、高密度化提供了遵循、超薄化方向展開。為了滿足這些電子類產(chǎn)品信息傳輸?shù)囊蟠笮?,具有盲埋孔工藝的HDI板應運而生服務效率。但是明確相關要求,HDI并不能滿足電子類產(chǎn)品的超薄化的要求;而撓性線路板以及剛撓結合板印制線路板能夠很好地解決這一問題。
 
  由于剛撓結合印制線路板運用的材料是FR-4與PI統籌發展,因此在電鍍時需要運用一種能夠一同除掉FR-4和PI的鉆污的方法深化涉外。而等離子處理方法能夠一同除掉鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污,并且具有出色的作用生產製造。等離子體不僅有除鉆污的作用服務延伸,一同還有清洗、活化等其他作用具有重要意義。等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺陷,能夠抵達對盲孔以及微小孔的較好清洗作用大部分,從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時抵達出色的作用強大的功能。
 
  隨著PCB的工藝技術的展開,剛撓結合印制線路板將會是今后的主要展開方向機構,而等離子清洗機工藝在剛撓結合印制線路板的孔清洗出產(chǎn)中將會發(fā)揮越來越重要的作用的特性。
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